上海有色金屬分析檢測設備

數字式光學測量機 128     

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萬濠數字式光學測量機CPJ-3015是一款高精度、非接觸式的影像測量設備，通過光學影像與數字分析技術實現二維尺寸及形狀的精密檢測，適用于電子、五金、模具、精密制造等行業，是質量控制、工藝驗證及研發階段的關鍵工具。

磁力數顯布氏硬度計 132     

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上海阜力測量設備有限公司的磁力數顯布氏硬度計PHB-200是一款專用于材料布氏硬度測試的精密儀器，通過磁力控制加載技術實現精準載荷施加，結合數顯功能自動計算硬度值，適用于金屬、非金屬等材料的硬度檢測，是工業質量控制、材料研發及第三方檢測的關鍵工具。

數顯小負荷布氏硬度計 132     

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上海阜力測量設備有限公司代理的華銀數顯小負荷布氏硬度計HBS-62.5是一款專用于薄板、小尺寸工件或表面硬化層布氏硬度測試的精密儀器，通過小載荷壓痕法精準評估材料硬度性能，適用于電子、五金、汽車等行業的精密質量控制場景，是薄材硬度檢測的理想工具。

多截面快速測量儀 132     

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上海阜力測量設備有限公司的阜力多截面快速測量儀是一款專注于工件多截面尺寸與形狀快速檢測的精密儀器，通過自動化掃描與數據分析，實現多個截面參數的同步測量，適用于工業批量檢測、質量控制及在線監測場景，是提升檢測效率與一致性的關鍵工具。

剪銷式布氏硬度計 129     

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上海阜力測量設備有限公司的天星牌剪銷式布氏硬度計PHB-150是一款專用于材料布氏硬度測試的精密儀器，通過固定載荷壓痕法評估金屬、非金屬等材料的硬度性能，適用于工業生產、材料檢測及科研領域的硬度質量控制，是金屬加工、鑄造、航空航天等行業的重要檢測工具。

錐度測量儀 130     

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上海阜力測量設備有限公司的阜力錐度測量儀MCGS是一款專注于工件錐度參數測量的精密儀器，主要用于評估零件錐形表面的幾何特征（如錐角、錐度偏差），適用于制造業中需要精確控制錐度的質量控制場景，是機械加工、汽車制造、航空航天等領域的關鍵測量工具。

單盤磨拋機 122     

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上海阜力測量設備有限公司的宇舟單盤磨拋機PG-1是一款專用于材料表面磨拋處理的精密設備，主要用于金相分析、材料檢測等領域的樣品制備，通過均勻磨削和拋光實現樣品表面的平整化處理，是材料科學研究和工業質量控制中不可或缺的前處理工具。

表面輪廓儀 131     

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上海阜力測量設備有限公司的阜力表面輪廓儀SPMI200是一款專注于表面輪廓測量的精密儀器，主要用于評估工件表面的幾何形狀、粗糙度等參數，適用于工業質量控制、工藝優化及研發領域，是精密制造中表面質量分析的關鍵工具。

數顯測高儀 122     

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上海阜力測量設備有限公司代理的日本三豐數顯測高儀LH600E是一款高精度、多功能的幾何量測量設備，專注于工業領域中零部件高度、深度、平面度等尺寸的精密測量，適用于質量控制、工藝驗證及逆向工程等場景。

硬度計 277     

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Duramin-100系列包括微觀和通用測試儀。頂級型號涵蓋從10gf到250kgf的廣泛載荷范圍，包括電動XY載物臺、電動測試壓頭、全景相機、激光制導和8位轉臺。Duramin-100有3種載荷范圍，適合維氏、布氏和洛氏硬度測試。附加模塊包括Kc斷裂測量，映射和焊接測量。

專業偏光顯微鏡 389     

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DM750P專業偏光顯微鏡是一款適用于巖片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等樣品偏光特性常規觀察和分析的設備。它支持透射和透反射觀察配置，具備20mm視域的整體光路和LED光源照明。該顯微鏡配備360度旋轉的專業偏光載物臺，多種偏光專用檢偏器和豐富的偏光零部件，可進行正交偏光和錐光偏光觀察。4孔物鏡轉盤支持每個物鏡的單對中，提供偏光專用目鏡觀察筒和目鏡。此外，可配接熒光部件實現熒光觀察分析，目鏡筒具備360°旋轉功能，便于多人共覽。設備還可配接徠卡的ICC50圖像采集模塊或外置數碼相機，實現高品質圖像的采集和存儲。

半自動智能數字式偏光顯微鏡 394     

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DM 4500P半自動智能數字式偏光顯微鏡是一款研究級設備，專為觀察分析巖石薄片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等樣品的偏光特性而設計。它具備集成式設計，固化透反射光軸，可調焦錐光勃式鏡，1.6倍自動變倍系統和復消色差光路，支持25mm視野直徑。配備6孔位手動物鏡轉盤和25mm直徑偏光專用物鏡，反射光可實現明場、偏光、干涉觀察，透射光可實現明場、暗場、偏光、干涉、錐光觀察。機身內置12V100W透反射照明電源，提供高級照明方式，并能自動記憶不同物鏡和觀察方式下的光強、光闌大小及聚光鏡組合，實現快速恢復。

立體顯微鏡 382     

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LeicaM125、M165C、M205C和M205A是研究級立體顯微鏡，具備高變倍比和復消色差設計，提供卓越的圖像質量和分辨率。M125變倍比為12.5:1，放大倍數8-100倍；M165C為16.5:1，7.3-120倍；M205C和M205A均為20.5:1，7.8-160倍。這些顯微鏡支持連續或分級變倍，具有良好的齊焦性，內置可調雙光闌以優化景深和對比度。它們配備ESD防靜電機身，放電時間小于2秒，可配電動調焦支架和多種照明方式。此外，可連接數碼相機和攝像頭，選配研究級透射觀察載物臺，以及多種倍數的物鏡和目鏡，以滿足不同的觀察需求。

立體顯微鏡 388     

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Leica Z6 APO立體顯微鏡是一款高性能的6:1變焦系統，專為高精密度檢驗和機器視覺系統一體化設計。它具備優異的對比度、色彩逼真度和完全復消色差的變焦系統及物鏡，提供從0.57X到3.6X的變焦范圍和7.1X到45X的光學放大率。其分辨能力從336LP/MM到702LP/MM，數值孔徑從0.117到0.234，活動距離可達97mm或39mm。該顯微鏡適用于各種試驗機的多樣聚焦，提供逼真的色彩偏振用于光學檢測，以及無畸變的同軸照明。它還具備電動聚焦（可選）、精細聚焦、可轉換焦距位置、內裝膜片和可變視角的復消色差ERGO管。

電鏡原位原子力顯微鏡 384     

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EM-AFM可在SEM中同時提供原子力顯微鏡成像和納米機械測量。它綜合了這兩種技術的優點，可高速獲得高分辨率的三維圖像，并且在微納米和亞納米尺度上實時觀察納米級力的相互作用，與常規SEM/FIB兼容，并與EDS, EBSD, WSD兼容。

全自動缺陷檢測原子力顯微鏡 377     

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對于工程師來說，識別介質/平面基底的納米級缺陷的任務是一個非常耗時的過程，ParkNX-HDM原子力顯微鏡系統可以自動缺陷識別，通過與各種光學儀器的聯用可以提高缺陷檢測效率，越來越多的行業需要超平的介質和基板來滿足不斷縮小的設備需求，ParkNX-HDM原子力顯微鏡系統具有業界低0.5埃噪音，并將與其真正的非接觸式模式相結合實現亞埃級表面粗糙度的測試。

全自動晶圓檢測原子力顯微鏡 455     

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高精度探針針尖變量的亞埃米級表面粗糙度測量，晶圓的表面粗糙度對于確定半導體器件的性能是至關重要的，對于先進的元件制造商，芯片制造商和晶圓供應商都要求對晶圓商超平坦表面進行更精確的粗糙度控制，通過提供低于0.5埃的業界低噪音，并將與其真正的非接觸式是模式相結合，ParkNX-Wafer能夠可靠地獲得具有小針尖變量的亞埃米級粗糙度測量，Park的串擾消除還允許非常平坦的正交XY掃描，不會有背景曲率，及時在平坦的表面上，也不需要過多考慮掃描位置，速率和大小。

高真空原子力顯微鏡 165     

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ParkNX-Hivac通過為失效分析工程師提供高真空環境來提高測量敏感度以及原子力顯微鏡測量的可重復性。與一般環境或干燥N2條件相比，高真空測量具有準確度好、可重復性好及針尖和樣本損傷低等優點，因此用戶可測量各種故障分析應用中許多信號響應，例如掃描擴散電阻顯微術(SSRM)的摻雜物濃度。ParkNX-Hivac使得真空環境中高精確度和高分辨率測量的材料科學研究遠離氧氣與其它藥劑的影響，在高真空條件下執行掃描擴散電阻顯微鏡測量可減少所需的針尖-樣本相互作用力，從而降低對樣本和針尖的損傷。

全自動在線檢測原子力顯微鏡 371     

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ParkSystems的PTR系列是針對全自動工業級線上的原子力顯微鏡解決方案，適用于（不限于）長形條、磁頭萬向節組件(HGA)級滑塊以及單滑塊的沉降自動測量。憑借著亞納米級精確度、高重復精度以及高通量，PTR系列是滑塊廠商提高整體產量的理想測量工具，硬盤驅動滑塊制造業要求工具不僅可以快速且流暢地測量較為尖沉降，同時還要保證高標準的精確度。這便是ParkNX-PTR大展身手的領域。在超精確的較為尖沉降測量之外，自動化功能可較為大程度提高效率。

全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀 395     

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P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業領先的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP?-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送臂系統提供了低成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業。P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀 390     

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P-17可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態調整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。

自動多模式光學輪廓儀 381     

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Zeta-388光學輪廓儀是自動化非接觸式3D表面形貌測量系統，具有集成的隔震系統和靈活的配置，并配備了cassette-to-cassette的搬送系統，特別適合于自動化生產。該系統采用ZDot?技術和Multi-Mode(多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。

多模式光學輪廓儀 281     

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Zeta-300光學輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統，具有集成的隔震系統和靈活的配置。該系統采用ZDot?技術和Multi-Mode(多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。

白光干涉儀 378     

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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度測量的非接觸式的光學輪廓儀。MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀，采用相位掃描干涉技術（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。MicroXAM進一步擴展了這些技術，它采用SMARTAcquire為新手用戶簡化了程序設置，并且采用z-stitching干涉技術可以對大臺階高度進行高速測量。MicroXAM-800的程序設置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量。

單點膜厚測試儀 387     

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KLA的Filmetrics系列利用光譜反射技術實現薄膜厚度的精確測量，其測量范圍從nm-mm，可實現如光刻膠、氧化物、硅或者其他半導體膜、有機薄膜、導電透明薄膜等膜厚精確測量，被廣泛應用于半導體、微電子、生物醫學等領域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款產品，可測量從幾mm到450mm大小的樣品，薄膜厚度測量范圍1nm到mm級。F3-sX可測試眾多半導體及電介質層的厚度，可測大厚度達3毫米。F3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑，因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。

失效分析探針臺 376     

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FA8失效分析探針臺是專為失效分析實驗室設計的一款量測設備，具光學特性、激光特性，設備結構穩定，系統性能優異，人體工程學設計，操作便捷，支持多功能升級，產品功能豐富齊全。

原位AFM in SEM 378     

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LiteScope?掃描探針顯微鏡（SPM），便于集成到各種掃描電子顯微鏡（SEM）中?；パaSPM和SEM技術的結合（CPEM）可以進行復雜的樣品分析，包括表面形貌、機械性能、電性能、化學成分、磁性等的表征。 還能與其他掃描電鏡附件相結合，如聚焦離子束（FIB）或氣體注入系統(GIS ）用于納米/微結構的制備和表面改性可以對裝配結構的快速和簡單的3D檢查。 同時，SPM和SEM測量能夠在同一地點、同一時間、同一協調系統進行。

高精度納米拉伸系統 262     

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高精度納米拉伸壓縮系統——KLA的NanoUTMT150納米力學測試系統適用于對多種材料的微納米力學特性進行表征。具備靜態、動態拉伸等多種功能，連續動態分析模塊提供一種操作簡單且性能可靠的試驗方法。在連續拉伸和壓縮過程中的不同應變狀態下，對材料的動態力學特性進行測試分析，可快速獲得材料的儲存模量、損耗模量、損耗因子等。采用設計特的納米力學激勵傳感器，系統將簡諧力疊加在靜態力上，通過傳感器內置的電容檢測器，對振幅進行實時監控。

微力位移測試操縱系統 272     

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FT-MTA02是一款集微納力學測試、微納機械性能測試、微納三維操縱及組裝于一身的微機器人系統。高分辨力傳感探針配合精度很高的三維移動臺，能直接且同時準確測得5nN~100mN范圍內的微力及1nm~26mm范圍內的微位移。帶有力傳感的微鉗能對于0～100um的物體進行拾取、移動、拉伸等操縱或組裝。得益于模塊化的設計，FT-MTA02能和許多儀器進行聯用，例如：探針臺、各類光學顯微鏡、工業產線集成等。非常適合于MEMS、材料、生物等領域的微納力學測試及操縱等研究。

高溫原位納米壓痕儀 260     

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InSEMHT（高溫）通過在真空環境中單加熱尖端和樣品來測量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM?HT與掃描電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束（FIB）或立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協助開發新的實驗?？茖W出版物表明，InSEMHT結果與傳統大型高溫試驗數據吻合。廣泛的溫度范圍使InSEMHT成為開發研究材料的一個非常有價值的工具。