多功能鍍膜系統
這款美國制造的多功能鍍膜系統專為研究所和研發部門設計,具備小容量、快速重復工作流程的特點,活性沉積區域最大直徑可達200mm(8英寸),適應多種襯底。系統可配備最多4個濺射源,支持連續沉積和聯合沉積模式,具備不同工作氣體控制功能。其磁控濺射源直徑有50mm、75mm和100mm可選,內置陰極角傾斜和擋板設計,配備直流、脈沖、高頻(HF或MF)電源,襯底可加熱、冷卻或加載RF/DC偏壓,還可添加預抽室,具有超高性價比,占用空間小,能夠滿足客戶對真空薄膜沉積的高性能要求。
這款來自美國的多功能鍍膜系統滿足研究所和研發部門對真空薄膜沉積的性能要求,占用空間小,具有超高的性價比,可以向客戶提供最優質的服務。
特點
小容量,快速重復工作流程;
活性沉積區域最大為200nm(8英寸)直徑;
適應多種襯底;
可配備多個濺射源(最多至4個);
連續沉積模式或聯合沉積模式;
不同工作氣體控制;
共焦陰極分布;
50mm,75mm, 或100mm磁控濺射源;
內置陰極角傾斜;
陰極擋板;
直流,脈沖,高頻(HG或MF)電源;
襯底,加熱,冷卻,或者RF/DC偏壓;
可添加預抽室。