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工作原理
設備采用無限遠平場消色差光學系統，光源經柯勒照明系統均勻投射至載物臺上的金屬試樣表面，反射光通過物鏡匯聚形成倒立實像，再經三目鏡筒二次放大為虛像。明場模式下，光線垂直照射試樣，突出材料表面形貌；暗場模式下，環形光欄使光線斜射，僅反射散射光進入物鏡，強化微小缺陷的對比度。例如，檢測航空發動機葉片涂層孔隙時，暗場模式可清晰識別直徑2μm的微孔，檢測效率較傳統方法提升3倍。
應用范圍
金屬材料分析：鑒定鋼鐵、鋁合金等材料的晶粒度、相組成及熱處理效果；
工業質檢：檢測鑄件氣孔、裂紋等缺陷，評估焊接接頭質量；
科研教學：支持材料科學、地質學等領域開展微觀結構研究及教學演示。
某新能源汽車企業通過該設備實現電池托盤平面度全檢，單件檢測耗時≤8秒，平面度誤差≤0.02mm。
技術參數
光學系統：無限遠平場消色差物鏡，配置5X、10X、20X、50X、100X（油鏡）五檔；
目鏡：高眼點大視野目鏡WF10X/22mm，瞳距調節范圍48-75mm；
載物臺：矩形雙層活動平臺，尺寸226×178mm，移動范圍40mm×40mm；
照明：12V/50W鹵素燈，亮度連續可調，支持明場、暗場、偏光模式切換；
調焦機構：粗微動同軸調焦，微調格值0.002mm，行程向上1mm、向下7mm。
產品特點
高精度成像：平場物鏡與目鏡組合，確保視場邊緣清晰度與色彩還原性；
模塊化設計：支持DIC模塊、偏光裝置擴展，適配不同檢測需求；
人性化操作：45°傾斜三目鏡筒減少頸部疲勞，內置式濾色片轉盤簡化操作流程；
數據兼容性：標配1200萬像素CMOS接口，兼容FMIA2025金相分析軟件，支持晶粒度評級、缺陷統計及報告輸出。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
