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工作原理
本儀器基于超聲相控陣電子聲束控制技術實現缺陷檢測：
通過FPGA芯片獨立控制64/128陣元探頭的發射/接收延遲時間，形成可動態調整的聚焦聲束。電子掃描模式下，聲束以微秒級速度偏轉，無需機械移動探頭即可覆蓋扇形、線性或TOFD（衍射時差法）掃描區域。接收信號經32位ADC（采樣率≥800MHz）高速數字化后，由FPGA+ARM四核處理器完成波束合成、圖像重建及缺陷定位分析，最終生成C掃描（平面成像）、B掃描（剖面成像）及S掃描（扇形成像）三視圖同步顯示的檢測結果，符合ASTM E2700、GB/T 32563等國際標準。
應用范圍
適用于以下復雜場景的無損檢測需求：
航空航天：發動機葉片晶界裂紋、復合材料層板脫粘及飛機蒙皮鉚接結構檢測；
核電裝備：反應堆壓力容器焊縫、蒸汽發生器傳熱管及安全端異種金屬焊接缺陷評估；
軌道交通：高鐵車輪裂紋、車軸探傷及轉向架焊縫隱蔽缺陷定位；
海洋工程：船舶分段對接焊縫、海底管道環焊縫及海洋平臺節點腐蝕檢測；
能源管道：油氣長輸管道環焊縫、螺旋焊縫及站場管道的裂紋、未熔合篩查。
技術參數
型號：雷納相控陣系列
陣元數量：64/128可選（支持線性/矩陣式探頭）
掃描模式：扇形掃描、線性掃描、TOFD模式
頻率范圍：0.5-20MHz（寬頻相控陣探頭兼容）
動態范圍：≥125dB
垂直線性誤差：≤0.3%
水平線性誤差：≤0.02%
成像分辨率：0.08mm（C掃描平面）
最大檢測深度：≥600mm（鋼）
增益調節：0-130dB（0.01dB步進）
顯示方式：10.1英寸高亮電容觸摸屏（1920×1200像素，支持手套操作）
數據存儲：≥3000組檢測圖像（支持1TB SSD擴展）
通信接口：USB 3.2、千兆以太網、5G/WiFi 6E
電源：鋰離子電池（18.5V/15000mAh，連續工作≥20小時）
防護等級：IP68（防塵防水，適應-40℃至85℃環境）
重量：≤4.5kg（含電池）
產品特點
三維實時成像：C/B/S掃描三視圖同步顯示，缺陷位置、深度及走向一目了然，檢測效率提升4倍；
電子無盲區掃描：聲束偏轉角度達±70°，無需機械移動即可覆蓋復雜曲面，檢測靈活性顯著增強；
智能缺陷分析系統：內置DAC曲線、TCG曲線及裂紋深度定量功能，AI算法自動標記缺陷邊界并生成檢測報告；
超強環境適應性：全鎂鋁合金機身通過MIL-STD-810H軍標認證，配備自加熱屏幕與四級減震系統，適應沙漠、極地等極端環境；
云端協同管理平臺：5G/WiFi 6E實現檢測數據秒級上傳，支持多終端遠程監控、AI輔助診斷及區塊鏈存證，助力企業構建數字化質量管理體系。
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河南 - 洛陽
2025年07月16日 ~ 18日
