工作原理
Thick880采用X射線熒光分析技術,通過高能X射線激發樣品表面原子,使其內層電子被驅逐后形成空穴。外層電子躍遷至空穴時釋放能量,以特征X射線熒光形式發射。不同元素的特征X射線波長不同,探測器捕獲這些熒光后,將其光信號轉換為電信號,經數字多道技術處理后,通過計算機軟件分析譜峰信息,最終計算出鍍層中各元素的種類及厚度。
應用范圍
電鍍行業:檢測銅鍍層、鎳鍍層、鋅鍍層等單層或多層鍍層的厚度,確保電鍍工藝符合標準。
電子電器:分析印刷電路板(PCB)、連接器等部件的鍍層厚度,保障產品性能與可靠性。
五金工具:測量衛浴配件、汽車零部件等金屬制品的鍍層厚度,控制表面處理質量。
材料研發:支持新材料鍍層工藝的快速驗證與優化。
產品技術參數
元素分析范圍:可檢測硫(S)至鈾(U)之間的元素,覆蓋常見金屬鍍層材料。
鍍層分析層數:支持單層、雙層及多層鍍層分析,最多可分析5層鍍層結構。
厚度測量范圍:0.005μm至60μm,動態范圍寬,適應不同厚度需求。
檢出限:低至2ppm,確保微量元素的準確檢測。
分辨率:采用高分辨率探測器,分辨率可達145eV(部分型號為135eV),提升檢測精度。
測試時間:10秒至100秒可調,快速完成檢測任務。
電源要求:AC 220V±5V,50/60Hz,額定功率約350W。
儀器尺寸與重量:主機尺寸約450mm×400mm×450mm,重量約30kg(部分型號為60kg),便于實驗室或生產線部署。
產品特點
非破壞性檢測:無需破壞樣品,直接測量鍍層厚度,保留樣品完整性。
高精度與高穩定性:采用美國原裝探測器與先進數字多道技術,確保數據準確可靠。
多元素同時分析:一次檢測可分析多達24種元素,全面評估鍍層成分。
智能軟件支持:內置經驗系數法、基本參數法(FP法)等多種分析算法,自動校準與數據處理,生成詳細檢測報告。
操作便捷:配備高清攝像頭與準直器,支持精準定位測試點;一鍵式操作設計,降低使用門檻。
安全防護:符合國際安全標準,X射線泄漏量遠低于限值,保障操作人員安全。
售后服務完善:提供一年質保、軟件終身免費升級及終身維修服務,支持400售后電話咨詢與48小時上門服務。