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工作原理
T-350M采用X射線熒光光譜分析技術，通過高能X射線激發鍍層樣品表面原子，使內層電子被驅逐后形成空穴。外層電子躍遷至空穴時釋放能量，以特征X射線熒光形式發射。探測器捕獲這些熒光后，將其光信號轉換為電信號，經數字多道技術處理后，通過計算機軟件分析譜峰信息，最終計算出鍍層中各元素的種類及厚度。
應用范圍
電鍍行業：檢測銅鍍層、鎳鍍層、鋅鍍層、鉻鍍層等單層或多層鍍層的厚度，確保電鍍工藝符合標準。
電子電器：分析印刷電路板（PCB）、連接器、端子等部件的鍍層厚度，保障產品性能與可靠性。
五金工具：測量衛浴配件、汽車零部件、緊固件等金屬制品的鍍層厚度，控制表面處理質量。
材料研發：支持新材料鍍層工藝的快速驗證與優化。
產品技術參數
元素分析范圍：可檢測從鎂（Mg）到鈾（U）之間的元素，覆蓋常見金屬鍍層材料。
鍍層分析層數：支持單層、雙層及多層鍍層分析，最多可分析5層鍍層結構。
厚度測量范圍：0-50μm，動態范圍寬，適應不同厚度需求。
檢出限：低至0.005μm，確保微量元素的準確檢測。
分辨率：采用高分辨率探測器，分辨率可達129eV（部分型號為145eV），提升檢測精度。
測試時間：快速篩查模式下，單元素測試時間<3分鐘；準確定量模式下，多元素測試時間<25分鐘。
電源要求：AC 220V±5V，50/60Hz，額定功率約350W。
儀器尺寸與重量：主機尺寸約462mm×488mm×410mm，重量約30kg（具體尺寸可能因型號不同而有所差異），便于實驗室或生產線部署。
產品特點
非破壞性檢測：無需破壞樣品，直接測量鍍層厚度，保留樣品完整性。
高精度與高穩定性：采用原裝進口Fast-SDD探測器與高精度數字控制高壓電源，確保數據準確可靠。
多元素同時分析：一次檢測可分析多達24種元素，全面評估鍍層成分。
智能軟件支持：內置經驗系數法、基本參數法（FP法）等多種分析算法，自動校準與數據處理，生成詳細檢測報告。
操作便捷：全觸屏操作，軟件界面簡單直觀，使用方便；樣品處理簡單，無需測試膜等耗材。
安全防護：符合國際安全標準，X射線泄漏量遠低于限值；樣品腔蓋未閉合時X射線管不工作，確保操作安全。
環境適應性：適應電鍍車間、實驗室等環境條件，保證測試結果的準確和穩定。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
