本發明公開了焦磷酸鹽鍍銅作為無氰鍍銅的打底電鍍液,其包含有開缸劑和補充鹽,所述開缸劑包含有如下原料:焦磷酸鉀、焦磷酸銅、檸檬酸銨、山梨醇、磺酸鹽、苯基羧酸鹽、糊精、烷基硫脲、氮雜環化合物;所述補充鹽為開缸劑中各原料在電鍍過程中的補充;本發明不含氰化物、重金屬等有害物質,符合歐盟ROHS指令(2002/95/EC),鍍液穩定,陰極電流密度范圍寬,所得鍍層細致、均勻、呈半光亮狀態;并且原液開缸,單一補充鹽補充,操作方便,管理簡單;鍍層與基體結合力良好,分散能力及覆蓋能力佳;適合于鐵素材、鋅合金、鋁合金、銅合金之預鍍;滾鍍、吊鍍皆可適用;廢水處理簡單,不會造成二次污染。
聲明:
“焦磷酸鹽鍍銅作為無氰鍍銅的打底電鍍液” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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