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LHM-2000W自動金相鑲嵌機是一款高效穩定的金相樣品鑲嵌設備，采用人機界面和PLC控制，確保系統穩定可靠。設備配備電機閉環控制加壓系統，壓力穩定且噪音低，同時具備優質的加熱/冷卻系統，優化熱量傳遞和冷卻，實現快速循環。預熱功能維持設備恒定的待機溫度，減少加熱時間，縮短制樣時間。觸摸屏顯示操作界面，操作簡單，參數設定方便直觀。設備內置99組鑲嵌工藝，可隨時調用，滿足不同樣品的鑲嵌需求。一鍵啟動功能實現自動制樣，USB接口支持鑲嵌工藝參數的導入和導出。
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LC-400YAZA自動金相切割機是一款高度自動化的金相試樣切割設備，具備先進的電氣技術，包括PLC可編程控制器、觸摸屏人機交互、閉環控制的高精度步進電機和變頻控制的變頻電機。設備支持切割片上下（Z軸）移動實現砍式切割和樣品臺前后（Y軸）移動實現樣品平移式切割，兩軸均可選手動或自動模式，并采用編碼器實現高精度位移控制。它能夠保存或選取200組不同的切割參數，每組參數包括切割模式、電機轉速、切割行程和進刀深度等，以適應不同工件的切割需求。設備配備大功率變頻電機，可根據材料和切割片大小調整轉速，提高切割可控性。
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LC-350YAT手自一體金相切割機是一款先進的金相試樣切割設備，具備單片機-PLC自動控制功能，實現全自動切割。它內置9種切割模式，可根據樣品材料的軟硬程度選擇對應的切割參數，這些參數可修改并保存。設備在自動工作狀態下自動完成進刀和退刀操作，進刀和退刀速度可設置。創新的震動切割模式（進刀-退刀-進刀）確保樣品切割部位充分冷卻，避免燒傷。設備支持手動操作，不受自動模式影響，樣品和切割片可獨立移動（雙Y軸），切割樣品尺寸更大，操作更靈活（選配）。
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淺層砂過濾器又稱旁路過濾器是卡羅更新換代產品，循環水旁濾過濾器是在總循環管路上引出一部分循環水過濾，循環水旁濾過濾器是通過逐步多次的循環截留，將系統內的雜質過濾，最后通過必要的反沖洗，將雜質過濾排出水體循環系統。
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LC-300Y、LC-350Y和LC-400Y金相試樣切割機是專為金相試樣切割設計的設備，具有全封閉雙罩殼結構，切割室與電機室獨立分開，互不影響，安全可靠，同時大幅提高電機使用壽命。這些設備采用快速夾緊裝置，夾持物件快速準確，配備單側氣彈簧裝置，便于輕松打開和關閉切割室罩殼。操作手輪帶動電機與切割片在Y方向進行切割，速度大小完全手動控制。設備配備專用冷卻水箱，實現冷卻液循環使用，主要零部件采用不銹鋼材料，使用壽命長。右側設有不銹鋼樣品放置槽，提高設備使用性和便捷性。切割范圍廣，傳動功率大，運行平穩且噪音小。
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LC-300Z金相試樣切割機（臺式）是一款專為金相試樣切割設計的設備，具備全封閉結構，密封效果好，安全可靠。它采用快速夾緊裝置，夾持物件快速準確，配備雙氣彈簧裝置，便于輕松打開和關閉上罩殼。設備配備專用冷卻水箱，實現冷卻液循環使用，主要零部件采用不銹鋼材料，使用壽命長。切割范圍廣，傳動功率大，運行平穩且噪音小。主要參數包括最大切割截面Φ85mm，砂輪片規格300×2×32mm，轉速2800r/min，電動機功率2.2kW，電壓380V，頻率50Hz。
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iMC-250自動高速精密切割機是一款高性能的切割設備，具備伺服控制主軸，實現高轉速和無級調速，同時配備過載保護功能。它采用創新的Y軸智能進刀切割方式，自動尋找切割起點并根據負載調節進刀速度，切割完成后自動停止。設備支持多種切割模式，包括傳統Y軸手動、自動和沖擊切割，以及選配的自動/手動X軸平行移動功能，實現平行切割。此外，還提供雙刀切割、自動旋轉切割、自動開門裝置、自動夾持裝置和自動沖洗裝置等選件，顯著提高切割效率和樣品處理的便利性，適用于多種材料的精密切割。
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UV光觸媒活性炭凈化器是一種物化干式廢氣處理設備。由UV光觸媒和裝填在箱體內的吸附單元組成。依據所產出的廢氣性質和濃度，依風量選配處理方式區分各種規格，同時活性炭吸附箱選擇不同填料可以處理多種不同廢氣，主要包括三大類： ?1,酸性廢氣和酸霧（例如：NO2 、H2SO4 、HCL、HF等） ?2,堿性廢氣（例如：NH3等） ?3,有機廢氣和臭味（例如：苯類、酚類、醇類、醚類、酊類） ?活性炭吸附箱對于濃度低于1000mg/m3的廢氣凈化后排放滿足GB16297-1996《大氣污染物綜合排放標準》。
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LC-150精密切割機是一款高性能的切割設備，具備0.01mm的切割精度和標配的150x12.7x0.43mm金剛石切割片，適用于玻璃、線路板、巖石等堅硬材料的精密切割。設備配備內置切削液自動循環冷卻系統，LED數字顯示屏，無刷直流電機（750W，0-1500r/min），緊急制動裝置和透明防護罩，確保操作安全和切割精度。它還提供7套不同樣品夾具，選配大尺寸切割裝置，支持無人看守加工，外形尺寸為455x610x380mm，重量33kg，使用AC220V 50Hz電源。
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DM750P專業偏光顯微鏡是一款適用于巖片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等樣品偏光特性常規觀察和分析的設備。它支持透射和透反射觀察配置，具備20mm視域的整體光路和LED光源照明。該顯微鏡配備360度旋轉的專業偏光載物臺，多種偏光專用檢偏器和豐富的偏光零部件，可進行正交偏光和錐光偏光觀察。4孔物鏡轉盤支持每個物鏡的單對中，提供偏光專用目鏡觀察筒和目鏡。此外，可配接熒光部件實現熒光觀察分析，目鏡筒具備360°旋轉功能，便于多人共覽。設備還可配接徠卡的ICC50圖像采集模塊或外置數碼相機，實現高品質圖像的采集和存儲。
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DM 4500P半自動智能數字式偏光顯微鏡是一款研究級設備，專為觀察分析巖石薄片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等樣品的偏光特性而設計。它具備集成式設計，固化透反射光軸，可調焦錐光勃式鏡，1.6倍自動變倍系統和復消色差光路，支持25mm視野直徑。配備6孔位手動物鏡轉盤和25mm直徑偏光專用物鏡，反射光可實現明場、偏光、干涉觀察，透射光可實現明場、暗場、偏光、干涉、錐光觀察。機身內置12V100W透反射照明電源，提供高級照明方式，并能自動記憶不同物鏡和觀察方式下的光強、光闌大小及聚光鏡組合，實現快速恢復。
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LeicaM125、M165C、M205C和M205A是研究級立體顯微鏡，具備高變倍比和復消色差設計，提供卓越的圖像質量和分辨率。M125變倍比為12.5:1，放大倍數8-100倍；M165C為16.5:1，7.3-120倍；M205C和M205A均為20.5:1，7.8-160倍。這些顯微鏡支持連續或分級變倍，具有良好的齊焦性，內置可調雙光闌以優化景深和對比度。它們配備ESD防靜電機身，放電時間小于2秒，可配電動調焦支架和多種照明方式。此外，可連接數碼相機和攝像頭，選配研究級透射觀察載物臺，以及多種倍數的物鏡和目鏡，以滿足不同的觀察需求。
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Leica Z6 APO立體顯微鏡是一款高性能的6:1變焦系統，專為高精密度檢驗和機器視覺系統一體化設計。它具備優異的對比度、色彩逼真度和完全復消色差的變焦系統及物鏡，提供從0.57X到3.6X的變焦范圍和7.1X到45X的光學放大率。其分辨能力從336LP/MM到702LP/MM，數值孔徑從0.117到0.234，活動距離可達97mm或39mm。該顯微鏡適用于各種試驗機的多樣聚焦，提供逼真的色彩偏振用于光學檢測，以及無畸變的同軸照明。它還具備電動聚焦（可選）、精細聚焦、可轉換焦距位置、內裝膜片和可變視角的復消色差ERGO管。
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EM-AFM可在SEM中同時提供原子力顯微鏡成像和納米機械測量。它綜合了這兩種技術的優點，可高速獲得高分辨率的三維圖像，并且在微納米和亞納米尺度上實時觀察納米級力的相互作用，與常規SEM/FIB兼容，并與EDS, EBSD, WSD兼容。
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對于工程師來說，識別介質/平面基底的納米級缺陷的任務是一個非常耗時的過程，ParkNX-HDM原子力顯微鏡系統可以自動缺陷識別，通過與各種光學儀器的聯用可以提高缺陷檢測效率，越來越多的行業需要超平的介質和基板來滿足不斷縮小的設備需求，ParkNX-HDM原子力顯微鏡系統具有業界低0.5埃噪音，并將與其真正的非接觸式模式相結合實現亞埃級表面粗糙度的測試。
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高精度探針針尖變量的亞埃米級表面粗糙度測量，晶圓的表面粗糙度對于確定半導體器件的性能是至關重要的，對于先進的元件制造商，芯片制造商和晶圓供應商都要求對晶圓商超平坦表面進行更精確的粗糙度控制，通過提供低于0.5埃的業界低噪音，并將與其真正的非接觸式是模式相結合，ParkNX-Wafer能夠可靠地獲得具有小針尖變量的亞埃米級粗糙度測量，Park的串擾消除還允許非常平坦的正交XY掃描，不會有背景曲率，及時在平坦的表面上，也不需要過多考慮掃描位置，速率和大小。
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ParkNX-Hivac通過為失效分析工程師提供高真空環境來提高測量敏感度以及原子力顯微鏡測量的可重復性。與一般環境或干燥N2條件相比，高真空測量具有準確度好、可重復性好及針尖和樣本損傷低等優點，因此用戶可測量各種故障分析應用中許多信號響應，例如掃描擴散電阻顯微術(SSRM)的摻雜物濃度。ParkNX-Hivac使得真空環境中高精確度和高分辨率測量的材料科學研究遠離氧氣與其它藥劑的影響，在高真空條件下執行掃描擴散電阻顯微鏡測量可減少所需的針尖-樣本相互作用力，從而降低對樣本和針尖的損傷。
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ParkSystems的PTR系列是針對全自動工業級線上的原子力顯微鏡解決方案，適用于（不限于）長形條、磁頭萬向節組件(HGA)級滑塊以及單滑塊的沉降自動測量。憑借著亞納米級精確度、高重復精度以及高通量，PTR系列是滑塊廠商提高整體產量的理想測量工具，硬盤驅動滑塊制造業要求工具不僅可以快速且流暢地測量較為尖沉降，同時還要保證高標準的精確度。這便是ParkNX-PTR大展身手的領域。在超精確的較為尖沉降測量之外，自動化功能可較為大程度提高效率。
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P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業領先的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP?-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送臂系統提供了低成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業。P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
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