全部
▼
熱搜：
405
0
P-17可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態調整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。
392
0
Zeta-388光學輪廓儀是自動化非接觸式3D表面形貌測量系統，具有集成的隔震系統和靈活的配置，并配備了cassette-to-cassette的搬送系統，特別適合于自動化生產。該系統采用ZDot?技術和Multi-Mode(多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
397
0
MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度測量的非接觸式的光學輪廓儀。MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀，采用相位掃描干涉技術（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。MicroXAM進一步擴展了這些技術，它采用SMARTAcquire為新手用戶簡化了程序設置，并且采用z-stitching干涉技術可以對大臺階高度進行高速測量。MicroXAM-800的程序設置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量。
397
0
KLA的Filmetrics系列利用光譜反射技術實現薄膜厚度的精確測量，其測量范圍從nm-mm，可實現如光刻膠、氧化物、硅或者其他半導體膜、有機薄膜、導電透明薄膜等膜厚精確測量，被廣泛應用于半導體、微電子、生物醫學等領域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款產品，可測量從幾mm到450mm大小的樣品，薄膜厚度測量范圍1nm到mm級。F3-sX可測試眾多半導體及電介質層的厚度，可測大厚度達3毫米。F3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑，因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。
392
0
LiteScope?掃描探針顯微鏡（SPM），便于集成到各種掃描電子顯微鏡（SEM）中?；パaSPM和SEM技術的結合（CPEM）可以進行復雜的樣品分析，包括表面形貌、機械性能、電性能、化學成分、磁性等的表征。 還能與其他掃描電鏡附件相結合，如聚焦離子束（FIB）或氣體注入系統(GIS ）用于納米/微結構的制備和表面改性可以對裝配結構的快速和簡單的3D檢查。 同時，SPM和SEM測量能夠在同一地點、同一時間、同一協調系統進行。
285
0
高精度納米拉伸壓縮系統——KLA的NanoUTMT150納米力學測試系統適用于對多種材料的微納米力學特性進行表征。具備靜態、動態拉伸等多種功能，連續動態分析模塊提供一種操作簡單且性能可靠的試驗方法。在連續拉伸和壓縮過程中的不同應變狀態下，對材料的動態力學特性進行測試分析，可快速獲得材料的儲存模量、損耗模量、損耗因子等。采用設計特的納米力學激勵傳感器，系統將簡諧力疊加在靜態力上，通過傳感器內置的電容檢測器，對振幅進行實時監控。
291
0
FT-MTA02是一款集微納力學測試、微納機械性能測試、微納三維操縱及組裝于一身的微機器人系統。高分辨力傳感探針配合精度很高的三維移動臺，能直接且同時準確測得5nN~100mN范圍內的微力及1nm~26mm范圍內的微位移。帶有力傳感的微鉗能對于0～100um的物體進行拾取、移動、拉伸等操縱或組裝。得益于模塊化的設計，FT-MTA02能和許多儀器進行聯用，例如：探針臺、各類光學顯微鏡、工業產線集成等。非常適合于MEMS、材料、生物等領域的微納力學測試及操縱等研究。
418
0
CAROLO物化全程綜合水處理器是用于循環水處理的實用新型產品，它通過對水系統的綜合處理，徹底解決以往化學加藥處理產生的懸浮物遺留問題和物理處理方法效果不明顯問題，可有效防止水系統經常出現的結垢、腐蝕、生物粘泥、懸浮物堵塞問題，是現今非常高效的循環水處理設備。
406
0
CAROLO全程綜合水處理器主要應用于中央空調循環水、工業冷卻循環水系統，這些系統中普遍存在有結垢、腐蝕、污泥、微生物繁殖等問題,參考國際和國內類似設備基礎上而自主研發的升級換代設備。該設備集防銹除銹、防垢除垢、殺菌滅藻、超凈過濾功能為一體，能夠有效的解決管路、換熱設備腐蝕、結垢、菌藻繁殖、污泥滋生等問題，廣泛應用于空調制冷系統、工業冷卻水系統、熱交換系統、生活水系統等用水系統。
276
0
Vista-IR高分辨納米紅外成像與光譜系統是由美國Molecular Vista推出的先進設備，專為滿足納米尺度下樣品化學分析及成分鑒定的需求而設計。該系統依托于原子力顯微鏡平臺，采用光誘導力顯微鏡（PiFM）技術，結合可調波長的紅外光源，能夠實現10nm以下的空間分辨紅外成像與光譜采集，無需遠場光學接收器及干涉儀。Vista-IR所采集的PiFM紅外光譜與標準FTIR光譜高度吻合，便于與FTIR光譜圖庫中的數據進行對比分析。
287
0
KLA的Filmetrics系列利用光譜反射技術實現薄膜厚度的精確測量，其測量范圍從nm-mm，可實現如光刻膠、氧化物、硅或者其他半導體膜、有機薄膜、導電透明薄膜等膜厚精確測量，被廣泛應用于半導體、微電子、生物醫學等領域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款產品，可測量從幾mm到450mm大小的樣品，薄膜厚度測量范圍1nm到mm級。FilmetricsF60系列的產品可像F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環境的功能。
388
0
Accutom-10和Accutom-100切割設備是Struers公司生產的高精度切割機，專為提高切割精度和生產效率而設計。Accutom-100具備多刀切割功能，進一步提升生產效率，并包含研磨模式，支持在各步驟間進行多次雙向整理，以確保平整度。設備控制面板上的操作按鍵可以5或100微米為增量在X方向上移動試樣支架，在Y方向上移動切割/杯輪電機，實現高精度定位。直觀的用戶界面和智能轉動/推動旋鈕支持快速選擇設置，大圖標提供易于理解的功能概況。
285
0
Minitom切割設備是一款適用于小型實驗室的低速、高精度切割機，專為實驗室臺式切割設計。它具有操作簡單、功能強大、高精度、功能化設計和易清潔等特點。切割輪直徑為75-127毫米（3-5英寸），能夠切割直徑達30毫米的大試樣。設備緊湊，寬度為280毫米，深度為400毫米，適合切割各種礦物和陶瓷試樣。切割輪有不同粒度和濃度可供選擇，以適應不同材料的切割需求。Minitom易于使用，只需幾分鐘即可完成試樣固定和切割參數設置，電機在多種負荷下能保持恒定速度。設備配有通用試樣夾和兩種直徑的法蘭套件，切割輪需單獨訂購。
275
0
LABOTOM-5和LABOTOM-15切割設備是專為實驗室和生產線設計的手動切割機，適用于高質量快速切割。它們具有簡單直觀的控制面板、大型切割臺、符合人體工程學的切割手柄、安全鎖、沖洗槍和功能強大的LED燈，提供良好的用戶體驗和安全性。Labotom-15的切割輪直徑為350毫米（14英寸），而Labotom-5的切割輪直徑為250毫米（10英寸）。這些設備的蓋板鉸接在背部，便于操作大型工件，且Labotom-15的切割臺具有10毫米T形槽，實現靈活夾緊。它們基座采用防腐蝕性鋁，確保高耐用性和長壽命，適合連續或斷續切割各種尺寸的工件。
278
0
CitoPress系列鑲樣機是功能強大的熱鑲樣設備，具有快速加熱的輕質鑲樣單元、自動檢測鑲樣筒尺寸和自動加料系統，可減少樹脂溢出并縮短鑲樣時間。CitoPress-30為雙筒電動液壓可編程鑲樣機，支持同步或獨立運行；CitoPress-15為單筒電動液壓可編程鑲樣機；CitoPress-5為自動鑲樣機。這些設備配備直觀的多功能旋鈕和大顯示屏，便于操作，內置熱鑲樣應用指南，提供用戶友好的操作體驗。它們還具備更短的鑲樣時間、節省資金和資源的特點，如減少加熱功率和優化冷卻水平以節省水資源。
284
0
Leica EM TXP自動修塊拋光機是一款多功能機械研磨拋光設備，適用于對目標進行精細定位、銑削、切割、沖鉆、研磨、修塊及拋光等操作。它特別適合于樣品微小目標的加工，可用于EM RES101樣品前制備，獲得3mm樣品圓片（兩面平行，厚度可達1μm量級），也可用于EM TIC 3X/EM UC7樣品前制備，對樣品進行機械修塊，以及光鏡觀察樣品的制備。設備提供100μm、10μm、1μm及0.5μm的工具前進步進選項，并顯示進程，具備快進和撤回功能。工具軸承轉速可在300-20000rpm范圍內調節。
270
0
Leica EM RES102多功能離子束研磨儀是一款全自動多功能離子束研磨系統，適用于透射電子顯微鏡（TEM）和掃描電子顯微鏡（SEM）樣品的制備。它能夠進行離子減薄、離子束拋光、離子刻蝕、樣品離子清洗以及斜坡切割等多種操作。離子束能量范圍為1keV至10keV，配備兩把離子槍，可分別傾斜±45°，樣品臺傾斜角度為-120°至210°，離子束加工角度為0°至90°。樣品平面擺動角度小于360°，垂直擺動距離為±5mm。
285
0
Leica EM SCD500高真空濺射鍍膜儀是一款無油高真空系統，專為FE-SEM觀察前的樣品鍍膜、TEM/EDX噴涂以及多層膜樣品制備設計。它具備多種功能，包括金屬濺射鍍膜、輝光放電、蝕刻（樣品清潔）、碳絲蒸發鍍膜、碳棒蒸發鍍膜、金屬熱阻蒸發鍍膜，還可選配液氮冷臺（適配EM VCT100）。設備配備金屬靶檔板，適用于特殊濺射靶材的預濺射，確保鍍膜純度?？蛇x配石英膜厚監控器，實現程序化控制膜厚并反饋鍍膜儀。樣品室尺寸有標配?106mm和選配?205mm（可容納wafer 152mm/6"圓形或127mm/5"方形）兩種規格。
中冶有色為您提供最新的上海有色金屬設備優質商品信息，包括品牌，廠家，圖片、規格型號、用途、原理、技術參數、性能指標等。
2025年09月12日 ~ 14日 
2025年08月21日 ~ 23日 
2025年08月19日 ~ 21日 
2025年08月18日 ~ 20日 
2025年08月15日 ~ 17日 
