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EM-AFM可在SEM中同時提供原子力顯微鏡成像和納米機械測量。它綜合了這兩種技術的優點，可高速獲得高分辨率的三維圖像，并且在微納米和亞納米尺度上實時觀察納米級力的相互作用，與常規SEM/FIB兼容，并與EDS, EBSD, WSD兼容。
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對于工程師來說，識別介質/平面基底的納米級缺陷的任務是一個非常耗時的過程，ParkNX-HDM原子力顯微鏡系統可以自動缺陷識別，通過與各種光學儀器的聯用可以提高缺陷檢測效率，越來越多的行業需要超平的介質和基板來滿足不斷縮小的設備需求，ParkNX-HDM原子力顯微鏡系統具有業界低0.5埃噪音，并將與其真正的非接觸式模式相結合實現亞埃級表面粗糙度的測試。
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無軸螺旋式污水輸送機xLS型系列無軸螺旋輸送機用于污水處理廠輸送中細格柵其柵條凈距50mm的除污機柵渣和壓濾機泥餅等物料。 環保性能好。
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高精度探針針尖變量的亞埃米級表面粗糙度測量，晶圓的表面粗糙度對于確定半導體器件的性能是至關重要的，對于先進的元件制造商，芯片制造商和晶圓供應商都要求對晶圓商超平坦表面進行更精確的粗糙度控制，通過提供低于0.5埃的業界低噪音，并將與其真正的非接觸式是模式相結合，ParkNX-Wafer能夠可靠地獲得具有小針尖變量的亞埃米級粗糙度測量，Park的串擾消除還允許非常平坦的正交XY掃描，不會有背景曲率，及時在平坦的表面上，也不需要過多考慮掃描位置，速率和大小。
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ParkNX-Hivac通過為失效分析工程師提供高真空環境來提高測量敏感度以及原子力顯微鏡測量的可重復性。與一般環境或干燥N2條件相比，高真空測量具有準確度好、可重復性好及針尖和樣本損傷低等優點，因此用戶可測量各種故障分析應用中許多信號響應，例如掃描擴散電阻顯微術(SSRM)的摻雜物濃度。ParkNX-Hivac使得真空環境中高精確度和高分辨率測量的材料科學研究遠離氧氣與其它藥劑的影響，在高真空條件下執行掃描擴散電阻顯微鏡測量可減少所需的針尖-樣本相互作用力，從而降低對樣本和針尖的損傷。
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山東光啟機械設備有限公司研發的礦用全自動全液壓坑道鉆機12型（簡稱“KQZ-12A”），是專為煤礦井下深部資源勘探、瓦斯抽采及地質災害防治設計的高智能化鉆探裝備。該機型集成全液壓驅動、自動化控制與模塊化防爆技術，可實現鉆孔深度0-800米、直徑Φ75-200mm的精準作業，支持本煤層瓦斯抽采、鄰近層卸壓鉆孔及斷層構造探測等多場景應用，是提升礦井安全生產效率的核心設備之一。
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ParkSystems的PTR系列是針對全自動工業級線上的原子力顯微鏡解決方案，適用于（不限于）長形條、磁頭萬向節組件(HGA)級滑塊以及單滑塊的沉降自動測量。憑借著亞納米級精確度、高重復精度以及高通量，PTR系列是滑塊廠商提高整體產量的理想測量工具，硬盤驅動滑塊制造業要求工具不僅可以快速且流暢地測量較為尖沉降，同時還要保證高標準的精確度。這便是ParkNX-PTR大展身手的領域。在超精確的較為尖沉降測量之外，自動化功能可較為大程度提高效率。
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P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業領先的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP?-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送臂系統提供了低成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業。P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
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P-17可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態調整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。
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放電等離子燒結(Spark Plasma sintering，簡稱 SPS)設備是將金屬等粉未裝入石墨等材質制成的?？h內，利用上、下模沖及通電電極將特定電源脈沖電流和壓制壓力施加于燒結粉末，經放電活化、熱塑變形和冷卻完,成制取高性能材料的一種新的粉末冶金燒結工藝設備。各種金屬、非金屬、合金粉末的熱壓燒結成型
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Zeta-388光學輪廓儀是自動化非接觸式3D表面形貌測量系統，具有集成的隔震系統和靈活的配置，并配備了cassette-to-cassette的搬送系統，特別適合于自動化生產。該系統采用ZDot?技術和Multi-Mode(多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
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數控砂線切割機床SXK25廣泛用于石墨電極、石墨有色金屬連鑄模具、環氧板、半導體材料，大理石、玉石、光學玻璃、陶瓷、鐵氧體、冰洲石、碳化硅等的切割成形。
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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度測量的非接觸式的光學輪廓儀。MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀，采用相位掃描干涉技術（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。MicroXAM進一步擴展了這些技術，它采用SMARTAcquire為新手用戶簡化了程序設置，并且采用z-stitching干涉技術可以對大臺階高度進行高速測量。MicroXAM-800的程序設置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量。
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KLA的Filmetrics系列利用光譜反射技術實現薄膜厚度的精確測量，其測量范圍從nm-mm，可實現如光刻膠、氧化物、硅或者其他半導體膜、有機薄膜、導電透明薄膜等膜厚精確測量，被廣泛應用于半導體、微電子、生物醫學等領域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款產品，可測量從幾mm到450mm大小的樣品，薄膜厚度測量范圍1nm到mm級。F3-sX可測試眾多半導體及電介質層的厚度，可測大厚度達3毫米。F3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑，因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。
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