權利要求
1.一種改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述改性鍍鎳金剛石微粉包括鍍鎳金剛石微粉基體、包覆于所述鍍鎳金剛石微粉基體表面的有機封閉層，以及通過氫鍵吸附于所述有機封閉層表面的聚環氧氯丙烷胺。
2.根據權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層的Zeta電位絕對值為30mV-80mV。
3.根據權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層中氫鍵含量為1%-10%。
4.根據權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層的質量為所述鍍鎳金剛石微粉基體質量的0.01%-2%。
5.根據權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層包括由雙鍵類有機單體、交聯劑、促進劑以及引發劑反應形成的聚合物薄膜。
6.根據權利要求5所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述雙鍵類有機單體包括丙烯酰胺、丙烯酸中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層包括由硅烷偶聯劑形成的聚合物薄膜。
8.根據權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述聚環氧氯丙烷胺的質量為所述鍍鎳金剛石微粉基體質量的0.01%-2%。
9.根據權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述改性鍍鎳金剛石微粉的孔隙率為0.01%-0.5%。
10.一種電鍍金鋼線，其特征在于，包括如權利要求1-權利要求9任一項所述的改性鍍鎳金剛石微粉。
說明書
技術領域
[0001]本發明涉及電鍍金鋼線技術領域，特別是涉及一種改性鍍鎳金剛石微粉、電鍍金鋼線。
背景技術
[0002]電鍍金鋼線被廣泛應用于切割硬脆材料，其中鍍鎳金剛石微粉是電鍍金鋼線的關鍵原材料之一。在金剛石表面鍍覆一層薄且致密的鎳金屬，能提高金剛石與鎳基體的界面結合能力，從而減少切割過程的金剛石脫落而提高電鍍金鋼線的切割力。行業內一般采用化學鍍或復合鍍(先化學鍍再電鍍)的工藝以構建鍍鎳金剛石微粉?；瘜W鍍鎳層致密度較低而易被腐蝕，因此往往在化鍍基礎上進行致密的電鍍形成復合鍍層，這種復合鍍鎳微粉有著較化學鍍鎳微粉更長的使用壽命，因此被廣泛應用
聲明：
“改性鍍鎳金剛石微粉、電鍍金鋼線” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：浙江求是半導體設備有限公司, 寧夏晶鈺新材料科技有限公司, 浙江晶鈺新材料有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
