權利要求
1.金屬箔，其特征在于，包括粗化處理面，所述粗化處理面具有若干個粗化粒子；在所述粗化處理面上，0%~60%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，10%~90%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，0%~10%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
2.如權利要求1所述的金屬箔，其特征在于，在所述粗化處理面上，10%~50%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，30%~80%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，3%~9%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
3.如權利要求1所述的金屬箔，其特征在于，所述粗化粒子的最大寬度為0.2~2.5μm。
4.如權利要求1所述的金屬箔，其特征在于，在所述粗化處理面上，在掃描電鏡放大倍數10000倍、視場直徑為52μm的觀察視野內，最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的個數為10~400個。
5.如權利要求1至4任一項所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔包括導電層，所述導電層的一面為所述粗化處理面。
6.如權利要求5所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括載體層，所述載體層設于所述導電層的不為所述粗化處理面的一面上。
7.如權利要求6所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括剝離層，所述剝離層設于所述載體層和所述導電層之間。
8.如權利要求6所述的金屬箔，其特征在于，所述載體層的材料包括以下金屬元素中的至少一種：銅、鋁、鋅，此時所述載體層的厚度為5~50μm；或，所述載體層的材料為有機薄膜，此時所述載體層的厚度為10~100μm。
9.如權利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述剝離層的厚度為1~8nm。
10.如權利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括粘結層，所述粘結層設于所述載體層和所述剝離層之間。
11.如權利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括第一防氧化層和/或第二防氧化層，所述第一防氧化層設于所述導電層的靠近所述剝離層的一面上，所述第二防氧化層設于所述導電層的遠離所述剝離層的一面上。
12.如權利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括樹脂層，所述樹脂層設于所述導電層的遠離所述剝離層的一面
聲明：
“金屬箔、覆銅層疊板、線路板、半導體、負極材料和電池” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
1855
編輯：中冶有色網
來源：廣州方邦電子股份有限公司
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2025年08月07日 ~ 09日 
