權利要求
1.多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟1，坯料加工：選取金屬基板與金屬復板，清理金屬基板與金屬復板表面；
步驟2，復合板軋制前的準備：根據復合板的初試尺寸設計壓下量，設計軋輥的轉速，調整夾具的角度；
步驟3，雙層層狀復合板軋制：將清理完成的金屬基板與金屬復板分別放入夾具夾緊，然后利用高頻電流的集膚效應和鄰近效應引導電流匯聚到連接界面，產生電弧放電，通過陰極霧化作用使得材料表面氧化膜破碎，同時調節低頻電流的波形和幅值，實現電流短路爆炸，轟擊波清理去除氧化膜，完成多頻段復合電流激勵調控，得到雙金屬層狀復合板。
2.根據權利要求1所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：所述步驟3中復合電流為300~400 A。
3.根據權利要求2所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：所述步驟3中低頻電流的頻段為1~10 kHz；低頻電流的通電時間為1~15 s。
4.根據權利要求3所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：所述步驟3中高頻電流的頻段為10 kHz~80 kHz；高頻電流的通電時間為30~90s。
5.根據權利要求4所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：步驟3中占空比為1~100%。
6.根據權利要求5所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：所述步驟2中壓下量為金屬基板與金屬復板初始厚度的20%~40%。
7.根據權利要求6所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：所述步驟2中軋輥的轉速為5~10 r/min。
8.根據權利要求7所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法，其特征在于：所述步驟2中夾具的角度為0~20°。
9.根據權利要求1~8任意一項所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法制得的雙層層狀復合板。
10.根據權利要求1~8任意一項所述的多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法的裝置，其特征在于：所述裝置為輥軋機，具體包括軋機、夾具、復合電源以及相應連接部件；軋機的上軋輥和下軋
聲明：
“多頻復合電流調控雙金屬層狀復合板界面結構的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：太原理工大學
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2025年07月09日 ~ 11日 
