本發明公開了一種無味的半導體封裝模具用清模和潤模雙功能材料,所述雙功能材料用下述原料制成:按質量計,100份未交聯橡膠,0.1-50份清潔劑,0.1-10份清模助劑,0.1-10潤模劑,0.1-10份固化劑和5-100份填充料。本發明的一種無味的半導體封裝模具用清模和潤模雙功能材料綠色環保。能將粘附在模具表面污染物吸附在固化橡膠表面,同時實現潤模作用,提高生產效率,節約時間,降低成本。使用時,無需預熱,清洗方法簡易、高效。
聲明:
“無味的半導體封裝模具用清模和潤模雙功能材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)