本發明公開了一種線路板新型材料層結構的制備方法,包括以下步驟:(1)將薄膜與銅層結合,形成FCCL單面板;(2)在FCCL單面板的薄膜背面設置半固化功能材料層,該半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low?Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料,形成線路板新型材料層結構。還公開了實施上述方法制備出的制品。制備出的線路板新型材料層結構具有高頻特性和/或抗銅離子遷移性能,可作為一個整體結構,在線路板的制作工序中,可以作為線路板的制作材料,制作出不同的線路板結構,給線路板的后續制作帶來很大的便利性,簡化工序。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)