將樹脂材料、或通過混合樹脂和功能粉末材料獲得的復合材料形成片材,由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一個面上通過薄膜成形技術制成帶有圖案的薄膜導體2。無布層3a-3d疊置在至少其上已形成薄膜導體2的芯基材1的那個表面上。每層無布層均由樹脂涂覆的金屬箔制成,該樹脂涂覆的金屬箔是在金屬箔的一個面上涂覆樹脂材料、或通過混合樹脂和功能粉末材料制成的復合材料制成的。通過將金屬箔構圖形成的導體層4a-4d是在無布層3a-3d上形成的。
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