本發明公開了一種電子設備外殼材料及利用其制備電子設備外殼的方法,其中,包括以下重量組分的原料:聚苯醚60?65、聚丙烯樹脂22?25、聚氯乙烯22?25、聚乙烯樹脂22?25、ABS樹脂60?65、聚碳酸樹脂60?65、硅酸鈉10?12、碳化硅8?10、環氧樹脂12?15、偶聯劑10?11、增韌劑1?2、表面活性劑5?6、抗氧化劑8?9、阻燃劑8?9;還包括:陶瓷12?15、膨脹石墨8?10、鎳鋅鐵氧體膨脹石墨12?13、竹纖維24?26、金屬鎢1?2、鋼8?9、竹炭20?22、二氧化鈦1?2;其中,所述聚丙烯樹脂、聚氯乙烯和聚乙烯樹脂的質量比為1:1,所述金屬鎢和鋼的質量比為1:4?8。
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