本發明涉及一種導熱復合材料,其含有可交聯或至少部分交聯的聚合物基材料以及分布在聚合物基材料中的鋁粉。鋁粉含有粒度范圍在0.05μm至400μm的鋁顆粒。粒度小于1μm的鋁顆粒占鋁粉的份額為1重量%至50重量%。此外,規定了一種用于生產該復合材料的方法,包括以下方法步驟:a)提供聚合物基材料的初始材料和提供鋁粉,和b)將初始材料和鋁粉相互混合。本發明的基本想法在于使用含有具有極為不同粒度的鋁顆粒的鋁粉作為導熱復合材料的填料。此外具有小粒度的鋁顆粒的份額高。由此成功地提供了具有高導熱率的復合材料。該導熱率在高于7W/(m*K)的范圍變化。同時,該復合材料可以在非交聯或僅部分交聯的狀態很好地加工。此外,該復合材料的特點還在于低的導電率。因此該復合材料非常適合用于具有高封裝密度和功率密度的組件和構件。
聲明:
“含有鋁粉的導熱復合材料、該復合材料的生產方法以及該復合材料的用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)