本發明公開了屬于復合材料技術的一種新型高介電常數無機/有機三元復合材料及其制備方法,它是以無機材料鎳和鈦酸鋇和有機材料聚偏氟乙烯等,三種材料按比例混合后,經熱壓而成。具有高于800以上的介電常數,柔韌性強、機械強度高的新型介電復合材料,主要應用于表面貼裝電容器和整體封裝中的嵌入式電容器。該復合材料及制備方法是熱壓溫度低、成型方便、無環境污染、節能、省電的一種具有廣泛應用前景的復合材料。
聲明:
“新型高介電常數無機/有機三元復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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