本發明公開了一種陶瓷-聚合物復合材料,包括聚合物基體和微波介質陶瓷粉體填料,其中陶瓷粉體填料為(A0.5-2xBi0.5)BO4-x、(Bi1.5C0.5-y)Zn0.5Nb1.5O7-y、以TiO2包覆陶瓷表面形成的具有核殼結構的(A0.5-2xBi0.5)BO4-x@TiO2或(Bi1.5C0.5-y)Zn0.5Nb1.5O7-y@TiO2陶瓷粉體中的任意一種或者至少兩種混合物。該復合材料體系在微波頻段內具有較低的介電損耗(tanδ≤0.02),并且其介電常數溫度系數在±100ppm/℃范圍內可調,是一類非常有價值的埋入式電容用復合材料。
聲明:
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