一種Ti/Al/Cf層狀復合材料及其制備方法。本發明涉及Ti/Al/Cf層狀復合材料及其制備方法。本發明是為了解決目前Ti/Al/Cf層狀復合材料界面結合較差的問題。產品:由層狀芯材和包套組成,所述的包套由厚度為30μm~50μm的鈦箔制成;所述的層狀芯材由上至下依次為鈦層和若干重復的疊層單元,且所述的疊層單元由上至下依次為鋁層、碳纖維布層、鋁層和鈦層。方法:一、碳纖維布表面處理;二、鈦箔與鋁箔的表面清洗;三、制備預制件;四、包套;五、真空熱壓燒結。本發明層狀材料界面結合良好,界面強度高。材料在真空中燒結制備,制備工藝簡單易行,操作方便。
聲明:
“Ti/Al/Cf層狀復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)