本發明提供了一種熱敏電阻復合材料,該復合材料包括高分子聚合物、填充聚合物、導電填料;所述填充聚合物是非極性聚合物,且其結晶度為90-100%,熔點為250-400℃,平均粒徑為1-5μm。本發明還提供了該復合材料的制備方法及含有該復合材料的熱敏電阻。用本發明的復合材料制備的復合材料制備的電阻具有高的耐電壓耐電流性能。
聲明:
“熱敏電阻復合材料及其制備方法和含有該復合材料的熱敏電阻” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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