本發明公開一種用于Cf/SiC復合材料的銑削加工方法,采用條形的激光聚焦在待加工面,并向待加工件通氧氣,使待加工件處于富氧環境中,待加工件被輻照區域形成變質層,變質層包括氧化層和過渡層,銑刀隨激光移動去除氧化層。本發明還提供一種用于Cf/SiC復合材料的銑削加工裝置,包括工作臺、輸氣管、激光光源、擴束鏡、光纖耦合組件、光束整形鏡頭,激光光束經過光束整形鏡頭整形為條形的激光光束,通過激光和氧氣的耦合作用使待加工件發生快速可控的氧化反應,在合適的工藝參數下形成疏松易去除的氧化層,降低切削載荷,延長刀具壽命,提高加工效率;條形的激光掃描面積大,在相同時間內,可氧化更大區域并提高加工效率。
聲明:
“用于Cf/SiC復合材料的銑削加工方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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