本發明涉及電解銅箔表面處理技術領域,公開了一種硅烷偶聯劑修飾氧化石墨烯/銅箔復合材料的方法、由該方法制得的氧化石墨烯/銅箔復合材料與應用。所述方法包括以下步驟:在pH為4?13的條件下,將氧化石墨烯/銅箔復合材料置于硅烷偶聯劑溶液中,進行硅烷偶聯劑修飾反應,得到所述硅烷偶聯劑修飾氧化石墨烯/銅箔復合材料。該方法在特定的pH條件下,實現了硅烷偶聯劑對氧化石墨烯/銅箔復合材料的修飾反應,由此獲得的氧化石墨烯/銅箔復合材料具有優異的抗腐蝕性,顯著延長了氧化石墨烯/銅箔復合材料的使用壽命,改善了因腐蝕導致的電解銅箔性能的降低。
聲明:
“硅烷偶聯劑修飾氧化石墨烯/銅箔復合材料的方法、氧化石墨烯/銅箔復合材料與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)