本發明公開了一種高分子基導電復合材料,其由第一結晶性高分子、第二結晶性高分子、導電填料、無機填料和加工助劑制備而成,本發明還公開了釆用該復合材料制備自限溫伴熱電纜的方法。本發明的高分子基導電復合材料添加了可改善導電填料炭黑與聚乙烯之間界面結合的第二結晶性高分子,增強了復合材料中的導電網絡的穩定性,降低了伴熱電纜經過高溫放置后導電復合材料與電極之間的界面電阻,制備的自限溫伴熱電纜具有良好的電阻再現性和穩定性。
聲明:
“高分子基導電復合材料及釆用該復合材料制備自限溫伴熱電纜的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)