本發明涉及一種制備鉬銅合金的方法,包括如下步驟:(1)得到彌散鉬粉,(2)由步驟(1)得到的所述彌散鉬粉制成鉬骨架坯,(3)向步驟(2)得到的所述鉬骨架坯中滲銅,得到所述鉬銅合金;其中,所述彌散鉬粉的(D90-D0)/D50≤2.1。本發明還涉及鉬銅合金、鉬銅合金板,以及一種制備CPC層狀復合材料的方法及一種CPC層狀復合材料。
聲明:
“制備CPC層狀復合材料的方法及一種CPC層狀復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)