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    復合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法

    678   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:15:02
    本發明提供一種復合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法,該復合材料包括:具有低介電損耗的氟聚合物分散乳液;多孔隙的膨脹聚四氟乙烯薄膜;及粉末填料。使用該復合材料制作的高頻電路基板,包括:數張相互疊合的由所述復合材料制作的預浸料及分別壓覆于其兩側的銅箔。本發明采用介電性能優異的多孔隙的ePTFE薄膜作為載體材料,能夠降低復合材料及高頻電路基板的介電常數和介質損耗角正切;且多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均勻性好,用其作為載體材料,制作成的高頻電路基板及預浸料具有介電常數在X、Y方向各向同性;該復合材料制作的預浸料厚度可以根據采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度調節,避免了現有技術中使用澆注法生產厚膜產生的裂紋問題。
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