本發明涉及一種環氧樹脂復合材料,其包括環氧樹脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚縮水甘油醚及片狀銀粉。所述片狀銀粉在所述環氧樹脂復合材料中所占的質量百分含量為58.2%至66%。所述環氧樹脂復合材料的體電阻率小于0.001歐姆?厘米。所述環氧樹脂復合材料的粘度為25000厘泊至40000厘泊。本發明提供的環氧樹脂復合材料具有較低的體電阻率及良好的柔軟性,可以作為電路板的低電阻率的電阻材料使用。本發明還提供一種該環氧樹脂復合材料的制作方法、具有由該環氧樹脂復合材料制成的電阻的電路板及該電路板的制作方法。
聲明:
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