本發明涉及一種耐大電流的熱敏電阻聚合物復合材料及其制備方法,屬于功能復合材料及電子器件領域,解決傳統正溫度系數熱敏電阻復合材料無法滿足的耐大電流、耐高電壓等問題。該復合材料包括功能填料、聚合物,其中:功能填料添加量為聚合物質量的4%~30%;功能填料為具有導熱性能和/或導電性能的填料,聚合物為結晶性聚合物。將功能填料與聚合物經熔融共混,熱壓后形成導電聚合物復合材料;將導電聚合物復合材料切割后,表面粘附電極和引線,利用粉末環氧樹脂進行熱封裝處理,冷卻后制成具有正溫度系數效應的熱敏電阻。本發明復合材料可以作為高性能熱敏電阻應用于通訊、電力、發電廠等要求熱敏電阻具有耐電流、耐電壓等性能的領域。
聲明:
“耐大電流的熱敏電阻聚合物復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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