熱塑性樹脂基復合材料超聲波振動輔助電阻植入焊接方法,它涉及熱塑性樹脂基復合材料焊接方法的改進。本發明首先將熱塑性樹脂基復合材料的搭接接頭(3)放置到夾具(1)中,再將加熱體(2)放置到被焊熱塑性樹脂基復合材料的搭接接頭(3)中間,將超聲波焊頭(4)以0.05~0.15MPa的壓力壓在搭接接頭(3)上,將加熱體(2)的兩端連接到電極(5)上,待焊接界面溫度為200~220℃時啟動超聲波發生控制器(7)使超聲波焊頭(4)進行振動。本發明綜合了電阻焊接加熱面積大和超聲波焊接加熱速率快的優點,不僅縮短了單純電阻焊接時的焊接時間,降低了焊接界面的殘余內應力,而且,減小了“邊緣熱效應”,提高了焊接接頭的力學性能,接頭強度大于80%復合材料基體材料強度。
聲明:
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