本發明公開了一種碳/碳化硅復合材料瞬間液相擴散焊接方法,其目的是解決現有技術C/SiC復合材料本體的連接問題,包括下述步驟:C/SiC復合材料待焊面以及Ti箔和Ni箔,將Ti箔和Ni箔,組合成金屬中間層Ti/Ni/Ti結構;將金屬中間層Ti/Ni/Ti結構,置于兩塊C/SiC復合材料待焊面之間,并放置于真空擴散焊爐內上壓頭和下壓頭之間,在壓頭與C/SiC復合材料之間放置陶瓷阻焊層,施加預壓力壓實;施加焊接壓力和溫度,完成C/SiC復合材料本體的連接。由于采用瞬間液相擴散焊接方法,所使用的真空擴散焊爐的焊接溫度為1000~1100℃,比現有技術所需溫度1250~1350℃降低250℃;焊接壓力為0.2~2MPa,是現有技術所需壓力20MPa或30MPa的1/10,可降低C/SiC復合材料本體連接的成本。
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