本發明涉及一種芳綸纖維增強聚芳醚砜酮樹脂基復合材料的界面改性方法,該方法是采用低溫等離子體技術處理氣氛為氧氣、氮氣、空氣、氨氣或氬氣,處理功率為10~400W,處理時間為1~30分鐘,處理腔體內的氣體壓強為低壓1~100Pa、常壓或高壓1.01×105~106Pa,對Armoc芳綸纖維進行表面刻蝕和表面接枝改性,將改性后的Armoc纖維與質量百分含量為5-50%的聚芳醚砜酮樹脂溶液浸漬制備單向Armoc纖維增強聚芳醚砜酮樹脂基復合材料預浸料,通過熱壓成型工藝技術,制備成Armoc纖維增強聚芳醚砜酮樹脂基復合材料。改性后的Armoc纖維與聚芳醚砜酮樹脂基體能形成良好的界面層,最大限度地發揮了復合材料的綜合性能,其復合材料可滿足耐高溫環境的使用要求,可實現批量、連續、大規模工業化生產。
聲明:
“芳綸纖維增強聚芳醚砜酮樹脂基復合材料的界面改性方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)