本發明公開一種鎂基納米孔復合材料及制備方 法,屬于復合材料領域,具體講是一種納米孔無機非金屬相在 鎂合金基體中均勻分布的復合材料及制備方法,其特征在于是 一種在鎂合金基體中分布有尺寸為0.5-50μm的密度為1- 2.2g/cm3的 Mg8 (H2O) 4 〔Si6O15〕2 (OH) 4·8H2O無機非 金屬相顆粒,無機非金屬相具有尺寸為0.4-1.1nm的單元層孔 洞,無機非金屬相所占體積百分比為50-70%,復合材料通過 燒融方法制備,其優點是無機非金屬相鎂基納米孔復合材料制 備簡單,成本低,無環境污染,無機非金屬相鎂基納米孔復合 材料具有很好的阻尼性能,可用于隔音、吸振、防噪等領域。
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