一種利用石墨增強的高導熱鎂基復合材料及其制備方法,涉及到鎂基復合材料導熱及制備領域,本發明所提供的高導熱鎂基復合材料中各組分及質量百分比為:銅粉含量4~25%,石墨片含量4~25%,其余為鎂粉。本發明的高導熱石墨增強鎂基復合材料通過以下技術方案實現:將各組分充分混合制備復合粉體,通過壓塊成型與擠壓工藝獲得復合材料。本發明工藝簡單,流程短,復合材料具有高導熱、低密度的優點,可以應用于電子封裝、3C電子產品的特殊部件,以及信號通訊零件等對導熱性能要求較高的應用領域,拓展了鎂合金的應用潛力。
聲明:
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