本發明涉及高分子材料領域,具體是涉及一種無鹵阻燃PC/PLA復合材料及其產品。本發明的無鹵阻燃PC/PLA復合材料,包括:PC、PLA、次磷酸鹽阻燃劑、磷酸酯阻燃劑及有機硅阻燃劑。所述產品為無鹵阻燃PC/PLA復合材料成型后產生的產品。本發明的無鹵阻燃PC/PLA復合材料及其產品,通過在PC/PLA復合材料中添加由次磷酸鹽阻燃劑、磷酸酯阻燃劑及有機硅阻燃劑的復配阻燃劑,阻燃性佳,能夠達到2.0mmV?0等級,因此能夠使無鹵阻燃PC/PLA復合材料應用在對阻燃性要求高的電子電器材料中。
聲明:
“無鹵阻燃PC/PLA復合材料及其產品” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)