本發明屬于介電復合材料領域,具體涉及一種基于核殼結構填料的介電復合材料。具體技術方案為:所述介電復合材料包括陶瓷材料和聚合物,所述陶瓷材料為核殼結構,所述核殼結構中,殼結構的介電常數小于核結構的介電常數。本發明突破傳統對鈦酸鋇進行表面包覆的研究思路,采用順電相鈦酸鍶作為殼層,通過兩步水熱法,制備BaTiO3?SrTiO3復合核殼填料,與聚合物基體復合制備介電復合材料,降低了復合材料的界面極化和剩余極化,增大了抗擊穿電場,進而大幅提高了介電復合材料的儲能密度及效率。本發明提供的介電復合材料可廣泛應用于各類電容器中。
聲明:
“基于核殼結構填料的介電復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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