提供一種復合材料,所述復合材料與氧化鋁之間的線性熱膨脹系數差很小,并且具有充分高的導熱系數、致密性和強度。本發明的致密復合材料包含37-60質量%的碳化硅顆粒,以及各自含量均低于所述碳化硅顆粒的質量百分比的硅化鈦、鈦碳化硅和碳化鈦,所述致密復合材料具有1%以下的開口孔隙率。該致密復合材料的特性包括,例如40-570℃的平均線性熱膨脹系數為7.2-8.2ppm/K,導熱系數為75W/mK以上,以及四點彎曲強度為200MPa以上。
聲明:
“致密復合材料、其制造方法及半導體制造裝置用部件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)