本發明涉及一種年輪狀石墨烯有機硅樹脂仿生復合材料及其制備方法和應用,包括以下質量分數的組分:有機硅樹脂基體55?73%,年輪狀石墨烯仿生骨架陣列20?40%,固化劑5?7%。使用3D打印技術制備年輪狀石墨烯仿生骨架陣列,該骨架呈現同心圓層級結構,可以有效構成垂直貫通導通網絡,使得該復合材料在較低石墨烯含量下,表現出優異的導熱導電性能。該復合材料最高熱導率大于20W/mK,最高電導率大于100 S/m。本發明的仿生復合材料無毒環保,成本低廉,制備方便,易于擴大化生產,是一種性能優異的熱界面材料,可應用于5G通訊設備,電子封裝,航空航天,能源化工等領域。
聲明:
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