本發明公開了一種可設計的聚合物基多層介電復合材料的制備方法。該方法是將聚合物基導電復合體系與聚合物介電體系經熔融共擠出制備得到導電層和介電層交替排布的聚合物基多層介電復合材料。該材料具有各向異性的電性能,在平行層方向表現為高導電性,在垂直層方向表現為高介電性。其介電性能可通過層數、導電層和介電層的層厚比、單層厚度、溫度、頻率、施加應力進行設計和調控。本發明所涉及的設備簡單,模具加工容易,易于組裝,制造成本低,清理和維護都十分方便,且加工過程能耗低、效率高、易于操作,可連續、大規模生產。制得的多層介電復合材料可以是片狀、膜狀、條狀、纖維狀、粒狀。
聲明:
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