本發明提供了一種耐高溫低介電常數聚苯硫醚復合材料,包括下列重量百分比的組分:聚苯硫醚樹脂31-37%;聚四氟乙烯56-60%;相容劑3-7%;偶聯劑0.3-2%;抗氧劑0.5-2%。本發明還提供了耐高溫低介電常數聚苯硫醚復合材料的制備方法。本發明的優點在于:利用聚苯硫醚樹脂與聚四氟乙烯熔融共混技術,大幅度降低了聚苯硫醚樹脂的介電常數,使以本發明耐高溫低介電常數聚苯硫醚復合材料為原料制成的元器件,其介電常數為2.4-2.8。
聲明:
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