本發明提供一種復合材料、制備方法及電路板。本發明的復合材料包括樹脂和陶瓷;復合材料通過對混合物進行固化反應得到,混合物包括樹脂前驅體和陶瓷原料。本發明的復合材料中陶瓷尺寸均一、陶瓷分布均勻,復合材料具有良好的導熱性能。本發明的復合材料的制備方法簡單易實施,能夠減少復合材料的制備工序,實現以較低的成本高效獲得復合材料。本發明的電路板的基板包括上述的復合材料,從而電路板具有優異的導熱和散熱性能。
聲明:
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