本發明涉及一種銅基電接觸復合材料,特別涉及采用溫壓成形工藝制備銅基電接觸復合材料的方法。本發明的銅基電接觸復合材料是由以下重量配比的材料組成:0.5-4%鉍,0.5-4%碳化鎢,0.05-0.8%富鑭混合稀土,0.02-1%硬脂酸鋅,其余為銅及其它不可避免的雜質。本發明材料通過混合、粉末溫壓、惰性氣氛保護下預燒、真空或者氮氣保護燒結的制備方法制成。本發明以銅為基體,主要原原材料資源豐富,材料的導電導熱性、抗熔焊性、抗電弧燒蝕及摩擦性能可與銀基相媲美,能滿足電觸頭等制件對材料的基本要求,并具有突出的抗電弧燒蝕性能、良好的抗氧化性、優良的自潤滑性和耐磨性。
聲明:
“低壓電器用銅基電接觸復合材料及其溫壓成形工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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