本發明公開了一種用于嵌入式電容器的介電層的高介電常數的樹脂組成物和陶瓷/聚合物復合材料、一種由此制造的電容器的介電層和包括介電層的印刷電路板及一種提高用于嵌入式電容器的介電層的陶瓷/聚合物復合材料的溫度穩定性和介電常數的方法。用于嵌入式電容器的樹脂組成物包含:5-30wt%的至少一種選自包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂及其組合的組的樹脂;60-85wt%的至少一種選自包括酚醛清漆環氧樹脂、聚酰亞胺、氰酸酯及其組合的組的樹脂;10-30wt%的多官能團環氧樹脂,陶瓷/聚合物復合材料包含這種樹脂組成物。此外,與包括介電層的印刷電路板一起提供了由本發明的陶瓷/聚合物復合材料形成的電容器的介電層。
聲明:
“用于嵌入式電容器的樹脂組成物和陶瓷/聚合物復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)