一種氮化硼?銀雜化粒子/環氧樹脂復合材料,按質量百分比計,包括如下組分:氮化硼?銀雜化粒子5%~40%;環氧樹脂45%~80%;固化劑5%?10%;及催化劑0.1%~5%。上述氮化硼?銀雜化粒子/環氧樹脂復合材料中,納米級的銀在復合材料熱固化過程通過熔融實現氮化硼之間的相互連接,降低氮化硼之間的界面熱阻,實現復合材料高的導熱系數。同時,由于納米銀含量較少,此復合材料仍然表現出較高的體積電阻率。此外,還提供一種上述氮化硼?銀雜化粒子/環氧樹脂復合材料的制備方法。
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