本發明提供的一種多孔碳基復合材料及其制備方法。該方法基于高頻擾動控制預聚體聚合沉積并噴霧干燥的過程,制備多孔碳基復合材料,進行速率可控的導電聚合物生長及碳材料復合,在高頻擾動控制預聚體聚合沉積并噴霧干燥處理中,機械柔軟的碳材料用作緩沖基底,可釋放共軛聚合物中的應力,即使摻入的共軛聚合物破裂,碎片仍可錨定在基底上而不崩解,經測試該復合材料比電容最高達到1039F/cm3,循環1000次仍保持96.5%的比電容,明顯優于現有的碳材料/聚合物復合材料的循環性能。該多孔碳基復合贗電容材料適用于高穩定性、長循環的電容使用場合。
聲明:
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