本發明公開了一種熱塑性聚合物基導熱復合材料,屬于高分子材料技術領域。本發明提供的熱塑性聚合物基導熱復合材料,其在添加較少導熱填料的情況下具有較高的導熱系數;該導熱復合材料包括熱塑性聚合物基體和導熱填料,還包括與熱塑性聚合物基體不相容的聚合物。本發明在復合體系中引入與聚合物基體不相容的聚合物,使得導熱填料選擇性分布在其中一相,從而顯著提高了導熱填料在該相聚合物組分中的堆砌密度,進而提高了材料的整體導熱率;當兩者添加比為50/50時材料的熱導率可達到導熱填料添加量為兩倍時的熱導率。
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