本發明涉及一種高導熱高介電低損耗聚合物納米復合材料的制備方法,本發明使用自鈍化的納米金屬Al粉與聚合物經液相混合→澆鑄成膜→蒸發溶劑→熱處理的工藝過程制備納米Al粉填充的聚合物納米復合材料,其中納米Al粉在復合材料中的體積百分比含量為50%;本發明所提供的聚合物納米復合材料導熱率大于1.5W/m·K,介電常數大于40,損耗小于0.02。本發明制備的聚合物基納米復合材料同時具有高導熱性能、高介電常數和低損耗,使用納米Al粉填料還能有效降低聚合物復合材料的成膜厚度,縮小電容器的尺寸;由本發明提供的聚合物納米復合材料能用于在有機PCB中制作高性能埋入式電容器。
聲明:
“高導熱高介電低損耗聚合物納米復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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