本發明公開了一種用于導軌的復合材料,該復合材料包括:Ti3AlC2/Fe復合材料、CeO2粉末、Cu/SiCp(SiO2)復合材料、Cu-B4C復合粉體、Mo2FeB2、FeAl2O4-Al2O3-Fe和NiFe2O4陶瓷粉體,其各組分的重量含量為:?Ti3AlC2/Fe復合材料30~50份、CeO2粉末20~30份、Cu/SiCp(SiO2)復合材料40~60份、Cu-B4C復合粉體15~25份、Mo2FeB2?25~35份、FeAl2O4-Al2O3-Fe?35~55份和NiFe2O4陶瓷粉體10~20份。通過上述方式,本發明摩擦因數小,動、靜摩擦因數的差值小,還具有良好的摩擦阻尼特性。
聲明:
“用于導軌的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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