本發明公開了一種介孔復合材料及其制備方法和催化劑組分及聚乙烯的制備方法。該介孔復合材料包括具有六方孔道結構的分子篩材料和硅膠,所述介孔復合材料為球形的,所述介孔復合材料的孔體積為0.5-1.8mL/g,比表面積為200-650m2/g,平均粒徑為20-60μm,孔徑呈雙峰分布,且雙峰分別對應第一最可幾孔徑和第二最可幾孔徑,所述第一最可幾孔徑為1-3nm,所述第二最可幾孔徑為10-30nm。本發明的介孔復合材料在負載后依然可以保持有序的介孔結構。將活性組分鎂和鈦負載在該復合材料后,所制得的催化劑組分用于乙烯聚合時,可以使催化劑保持較高的催化活性,并且可以得到聚乙烯顆粒粉料。
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