本發明涉及碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料技術領域,且公開了一種具有界面脫粘自愈合性能的Cf/SiC復合材料,包括以下重量份數配比的原料:50~70份微米SiC粉、20~30份微米Cf粉、8~16份微米玻璃粉,其中,玻璃粉由平均粒徑≤2.6um的40%wtPbO、20%wtSiO2、25%wtTiO2和15%wtB2O3組成。本發明還公開了一種具有界面脫粘自愈合性能的Cf/SiC復合材料的制備方法。本發明解決了Cf/SiC復合材料,在使用的過程中,碳化硅基體與碳纖維增韌相之間的熱失配導致組分間產生界面脫粘,進而導致Cf/SiC復合材料失效的技術問題。
聲明:
“具有界面脫粘自愈合性能的Cf/SiC復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)